ENGINEERING CAPABILITIES

从硬件基础,到系统协同。

以电子硬件为基础,把嵌入式软件、无线连接和传感采集组织为完整的设备方案。

01

电子硬件设计

从器件选型、原理图到 PCB 与电源设计,围绕接口、功耗和使用环境组织硬件方案。

电路设计 / 电源 / PCB
02

嵌入式与系统联调

连接底层驱动、固件逻辑与上层应用,在设备联调中验证功能、时序与运行状态。

固件 / 驱动 / 联调
03

连接与数据采集

围绕无线组网、串口通信、传感采集与设备管理,建立从现场设备到应用端的数据链路。

无线通信 / 传感 / 数据
技术关注

硬件与电源

器件选型、接口定义、供电架构、原理图与 PCB 设计。结合应用的电流、尺寸、散热和干扰约束开展方案验证。

嵌入式与边缘计算

围绕 MCU、嵌入式 Linux、外设驱动和应用通信进行开发,关注启动、资源占用、时序和长期运行问题。

无线通信与物联网

关注无线组网、设备连接、网络与串口数据传输,以及终端与服务端之间的状态同步和联调。

测量、采集与成像

结合传感器、采集电路与软件处理组织测量链路,关注数据质量、接口同步和实际环境中的可用性。

从资料开始了解

在具体产品中看研发方向。

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